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财联社9月9日消息，晶盛机电在互动平台表示，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

公司资料显示，晶盛机电成立于2006年12月，是国内领先的半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命。公司下属28家公司，3个研发中心，其中一个海外研发中心，总人数6000余人。公司拥有以教授、博士为核心的技术研发和管理团队，研发技术人员占比超 20%，拥有国家级博士后工作站、海外研发中心等技术研究平台及多个专业研究所。

晶盛机电已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级 8-12 英寸大硅片生长及加工设备领先企业，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术和规模优势的龙头企业。晶盛机电致力于为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案，满足客户数字化智能化的生产模式需求。据悉，公司连续多年完成利税位居中国电子专用设备行业首位，两次入选福布斯榜单，连续三年上榜胡润中国500强等荣誉。

根据智慧芽数据显示，晶盛机电及其关联公司目前共有910余件专利申请，其中发明专利超过650件，公司专利布局主要聚焦于单晶硅、半导体等相关领域。