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集微网消息 众所周知，在半导体产业链中，EDA和IP一直是国内半导体产业中的薄弱点所在，国内半导体自主化过程中，EDA和IP是重要的领域之一。

8月29日晚间，广立微发布公告表示，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。

广立微表示，本次投资合作有利于协议各方充分发挥各自的资源和优势，加快实现公司 在集成电路制造类 EDA、电路 IP 以及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发 落地，进一步推动公司在集成电路 EDA 软件及晶圆级电性测试设备领域的整体 发展，持续提升公司在行业的影响力和综合竞争力。

与此同时，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。

其中，2022年投资规模不低于4000万元，2023年投资规模不低于2500万元，2024年投资规模不低于4000万元，2025年投资规模不低于7000万元，2026年完成剩余投资。

广立微表示，本次在湖南省长沙市内投资建设 EDA 软件研发基地，其拥有丰富且 成本较低的人才资源，可大幅缓解公司当前用工紧张的局面，压缩人力成本支出，加快产品研发速度，改善产品服务及交付周期。

而据该公司发布半年度业绩报告称，2022年上半年营业收入约7771万元，同比增加71.54%；归属于上市公司股东的净利润约58万元。

此前据广立微董事长郑勇军表示，在没有海外EDA产品支持的情况下，也为国内相关技术升级突破创造了非常艰巨且重要的机遇。国内集成电路产业经过过去几十年的发展，现在已经形成了相对成熟和完整的产业链。

未来，集成电路设计、制造与封装等厂商，一方面会给国内EDA企业更多产品试错和优化迭代的机会，打造出具备国内产业特点的优质EDA工具；另一方面，在先进工艺开发上，上下游的协同力量会有前所未有的提升，这将会带动EDA软件、设计、制造等环节的技术共同快速升级，增强国家集成电路的整体实力。

（校对/邓文标）