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集微网消息，近日，宇环数控在接受机构调研时表示，公司产品可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边，晶圆片双面减薄、抛光等工序，目前，公司已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求，暂未形成批量订单。 在半导体加工设备这块，国外的同行主要有迪斯科、冈本、不二越、莱玛特等。

宇环数控指出，一方面，公司不断拓展现有产品的应用领域，加大现有客户领域挖潜，比如3C消费电子领域，公司的产品应用领域由智能手机拓展增加了笔记本、智能可穿戴等；在汽车零部件加工领域，公司产品应用领域由轴承、活塞环等拓展到对变速器齿轮、变速箱垫片、齿轮、车载显示内外饰的加工；另一方面，公司强调多头并举发展市场，不断丰富产品门类，以产品自主创新逐步加大对半导体、粉末冶金、能源电力等行业的市场开发。

关于设备的价格，宇环数控表示，我们的磨床用单价大概在60-400万元不等、研磨抛光机单价大概在20-80万不等。

宇环数控称，公司不同型号设备的技术投入和工艺具有较大差异，因此公司不同系列型号产品的定价和毛利率水平不同；公司产品毛利率变化主要受产品销售结构变化的影响。

（校对/李正操）